Pâte thermique PLUS Xtra sans silicone, cartouche de 700g
CHF 295.00 hors TVA, frais de port en sus
Description
HTCPX offre la meilleure conductivité thermique sans utiliser d'huiles à base de silicone. Les excellentes propriétés de HTCPX reposent sur l'utilisation de différentes poudres d'oxydes métalliques céramiques. Ces matériaux sont électriquement non conducteurs afin de garantir qu'aucun courant de défaut ne se forme lorsque la pâte entre en contact avec d'autres parties de l'assemblage.
Le produit ne contient pas de silicone et ne peut donc pas migrer sur les contacts électriques. Cela permet d'éviter les résistances de contact élevées, les claquages et l'usure mécanique. Les problèmes de soudure causés par les silicones ne poseront pas non plus de problème.
Données techniques
- Excellentes propriétés antigrippage
- Stable aux vibrations, conçu pour les applications de remplissage de gaps
- Large plage de températures de fonctionnement : -50 °C à +130 °C
- Excellente conductivité thermique : 3,40 W/m.K
- Faible perte de poids due à la volatilisation
- Faible toxicité
Pictogrammes de danger
Information supplémentaire
| Dissipation thermique | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| LEDs | ||||||||||||||
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Fiches techniques
| Fiche technique | PDF(140.64 KB) |
|---|---|
| SDS-DE | PDF(237.17 KB) |
| SDS-FR | PDF(234.84 KB) |
| SDS-IT | PDF(231.95 KB) |
| Fiche technique | PDF(226.12 KB) |
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