HTC Pâte thermique sans silicone 20ml
CHF 12.10 hors TVA, frais de port en sus
Description
La pâte thermique HTC est recommandée dans les cas où un couplage thermique efficace et fiable des composants électriques et électroniques est nécessaire ou entre toutes les surfaces où la conductivité thermique ou la dissipation de la chaleur sont importantes. Cette pâte thermique peut être appliquée sur la base et les boulons de fixation des diodes, transistors, thyristors, dissipateurs thermiques, redresseurs en silicone et semi-conducteurs, thermostats, résistances de puissance et radiateurs.
Données techniques
- Excellentes propriétés antigrippage
- Haute conductivité thermique : 0,90 W/m.K
- Large plage de températures de fonctionnement : -50 °C à +130 °C
- Faible perte de poids due à la volatilisation
- Également disponible en aérosol (HTCA)
- Faible toxicité
Pictogrammes de danger
Information supplémentaire
| Dissipation thermique | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| LEDs | ||||||||||||||
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Fiches techniques
| Fiche technique_HTC | PDF(887.95 KB) |
|---|---|
| SDS-DE | PDF(233.28 KB) |
| SDS-FR | PDF(233.34 KB) |
| SDS-IT | PDF(229.53 KB) |
| Fiche technique | PDF(224.12 KB) |
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