HTC Silikonfreie Wärmeleitpaste 20ml
CHF 12.10 exkl. Mwst., zzgl. Versandkosten
Beschreibung
Die HTC Wärmeleitpaste wird dort empfohlen, wo eine effiziente und zuverlässige thermische Kopplung von elektrischen und elektronischen Komponenten erforderlich ist oder zwischen allen Oberflächen, bei denen Wärmeleitfähigkeit oder Wärmeableitung wichtig sind. Diese Wärmeleitpaste kann auf die Basis und die Befestigungsbolzen von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Kühlkörpern, Silikongleichrichtern und Halbleitern, Thermostaten, Leistungswiderständen und Heizkörpern aufgetragen werden.
Technische Daten
- Ausgezeichnete Anti-Kriech-Eigenschaften
- Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,90 W/m.K
- Weiter Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +130 °C
- Geringer Gewichtsverlust durch Verflüchtigung
- Auch als Aerosol erhältlich (HTCA)
- Geringe Toxizität
Gefahrenpiktogramme
Zusätzliche Information
| Wärmeleitende Produkte | ||||||||
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Datenblätter
| Technisches Datenblatt_HTC | PDF(887.95 KB) |
|---|---|
| MSDS | PDF(615.37 KB) |
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