HTCP Pâte thermique sans silicone 20ml
CHF 29.70 hors TVA, frais de port en sus
Description
HTCP offre la conductivité thermique ultime, avec l'avantage d'utiliser une huile de base sans silicone. Les propriétés exceptionnelles de HTCP sont dues à l'utilisation innovante de différentes poudres d'oxyde métallique (céramique). Ces matériaux sont électriquement isolants afin de garantir qu'aucun courant de fuite ne puisse se former si la pâte devait entrer en contact avec d'autres parties de l'assemblage.
Données techniques
- Excellentes propriétés antigrippage
- Conductivité thermique très élevée : 2,50 W/m K
- Large plage de températures de fonctionnement : -50 °C à +130 °C
- Faible perte de poids due à la volatilisation
- La coloration blanche permet d'identifier facilement les pièces déjà traitées
- Faible toxicité
Pictogrammes de danger
Information supplémentaire
| Dissipation thermique | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| LEDs | ||||||||||||||
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Fiches techniques
| Fiche technique_HTCP | PDF(885.74 KB) |
|---|---|
| SDS-DE | PDF(251.8 KB) |
| SDS-FR | PDF(249.86 KB) |
| SDS-IT | PDF(247.82 KB) |
| Fiche technique | PDF(241.9 KB) |
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