Résines d’encapsulation

Résines d’encapsulation utilisées pour protéger les modules électroniques contre l’humidité, la poussière, les vibrations et les agressions chimiques. Elles enveloppent entièrement les composants, garantissant ainsi une stabilité mécanique accrue et une fiabilité à long terme. Selon l’application, différents matériaux présentant des degrés de dureté, des conductivités thermiques et des propriétés de mise en œuvre variés sont disponibles. Cela permet d’adapter de manière optimale les composants électroniques aux conditions d’utilisation exigeantes rencontrées dans l’industrie, l’automatisation et la fabrication.