Résines d’encapsulation
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EUR5638RP250
UR5638 Masse d'encapsulation polyuréthane 250g (Transparent)CHF 25.4064 Disponible immédiatement -
EUR5044RP250
UR5044 Masse d'encapsulation polyuréthane 250gCHF 26.0018 Disponible immédiatement -
EUR5118RP250
UR5118 Masse d'encapsulation polyuréthane 250gCHF 29.604 Disponible immédiatement -
EUR5634C50ML
UR5634 Masse d'encapsulation polyuréthane 50 mlCHF 24.206 Disponible immédiatement -
EER2188RP250GE
ER2188 Masse d'encapsulation époxy 250gCHF 19.4010 Disponible immédiatement -
EUR5634RP250
UR5634 Masse d'encapsulation polyuréthane 250g (Transparent)CHF 27.5072 Disponible immédiatement -
EUR5604RP250G
UR5604 Masse d'encapsulation polyuréthane 250gCHF 25.609 Disponible immédiatement -
EUR5097RP250
UR5097 Masse d'encapsulation polyuréthane 250gCHF 27.0055 Disponible immédiatement -
EUR5048RP250GE
UR5048 250g de masse polyuréthane claire-ambreCHF 29.5023 Disponible immédiatement -
EER2183RP250GE
ER2183 masse époxy noire 250gCHF 31.803 Disponible immédiatement -
EUR5041RP250GE
UR5041 Masse d'encapsulation polyuréthane 250gCHF 25.80Disponible sur commande -
EER2188RP1000G
ER2188 Kit d'encapsulation époxy, sac de mélange de 1kgCHF 68.507 Disponible immédiatement
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Résines d’encapsulation utilisées pour protéger les modules électroniques contre l’humidité, la poussière, les vibrations et les agressions chimiques. Elles enveloppent entièrement les composants, garantissant ainsi une stabilité mécanique accrue et une fiabilité à long terme.
Selon l’application, différents matériaux présentant des degrés de dureté, des conductivités thermiques et des propriétés de mise en œuvre variés sont disponibles. Cela permet d’adapter de manière optimale les composants électroniques aux conditions d’utilisation exigeantes rencontrées dans l’industrie, l’automatisation et la fabrication.