Résines d’encapsulation
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EUR5638RP250
UR5638 Masse d'encapsulation polyuréthane 250g (Transparent)CHF 25.40Disponible sur commande -
EUR5118RP250
UR5118 Masse d'encapsulation polyuréthane 250gCHF 29.6029 Disponible immédiatement -
EUR5044RP250
UR5044 Masse d'encapsulation polyuréthane 250gCHF 26.0028 Disponible immédiatement -
EUR5634C50ML
UR5634 Masse d'encapsulation polyuréthane 50 mlCHF 24.20Disponible sur commande -
EUR5634RP250
UR5634 Masse d'encapsulation polyuréthane 250g (Transparent)CHF 27.5052 Disponible immédiatement -
EER2188RP250GE
ER2188 Masse d'encapsulation époxy 250gCHF 19.4013 Disponible immédiatement -
EER2188RP1000G
ER2188 Kit d'encapsulation époxy, sac de mélange de 1kgCHF 68.507 Disponible immédiatement -
EUR5645RP250
UR5645 Masse d'encapsulation polyuréthane 250gCHF 42.50Disponible sur commande -
EUR5097RP250
UR5097 Masse d'encapsulation polyuréthane 250gCHF 27.0057 Disponible immédiatement -
EUR5048RP250GE
UR5048 250g de masse polyuréthane claire-ambreCHF 29.5013 Disponible immédiatement -
EUR5041RP250GE
UR5041 Masse d'encapsulation polyuréthane 250gCHF 25.8030 Disponible immédiatement -
EUR5547RP500
UR5547 Masse d'encapsulation polyuréthane 500gCHF 36.0021 Disponible immédiatement
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Résines d’encapsulation utilisées pour protéger les modules électroniques contre l’humidité, la poussière, les vibrations et les agressions chimiques. Elles enveloppent entièrement les composants, garantissant ainsi une stabilité mécanique accrue et une fiabilité à long terme.
Selon l’application, différents matériaux présentant des degrés de dureté, des conductivités thermiques et des propriétés de mise en œuvre variés sont disponibles. Cela permet d’adapter de manière optimale les composants électroniques aux conditions d’utilisation exigeantes rencontrées dans l’industrie, l’automatisation et la fabrication.