Description
La pâte à braser SOLDER CHEMISTRY BLF083 est le résultat d'un développement conséquent en vue de l'introduction irrévocable de processus de brasage SMT sans plomb et du souhait des clients de disposer d'une pâte plus facile à imprimer et collant très longtemps, afin de pouvoir surmonter les temps d'arrêt parfois de plusieurs jours entre l'impression et l'équipement, et d'avoir en outre une très faible odeur. Il s'agit de conserver nos "marques de fabrique", c'est-à-dire des résidus minimes sur le PCB qui restent à proximité du point de soudure après la soudure, des points de soudure sans retassures, pas de stockage au réfrigérateur. L'utilisation des derniers types de plastiques modifiés et d'additifs rhéologiques pour la pâte à braser et la très bonne possibilité de combinaison avec des alliages sans plomb qui en résulte, ainsi que les dernières connaissances en matière de CMS ont contribué à ce développement. Un respect minutieux et strict des directives des normes ISO, EN, IPC et MIL a bien entendu été à la base de ce développement. D'un point de vue physique, la BLF083 est un mélange homogène d'une poudre de soudure sans plomb, disponible dans tous les alliages et grains nécessaires, avec un liant organique à base de résine synthétique, qui correspond à la classe RE L0 selon DIN EN61190-1-1 ou à la qualification RMA.