Pâte à braser

SC BLF04 95,5/Ag4/Cu0,5/T5 12/01 boîte 200g

CHF 67.70 hors TVA, frais de port en sus

Référence de l'article : 1501751201
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Description

La pâte à braser SOLDER CHEMISTRY BLF 04 a été développée pour toutes les applications SMT sans plomb.

Données techniques

  • Excellente résistance à l'humidité. Adhérence très longue durée
  • Une qualité d'impression exceptionnelle, pendant des heures ! Une viscosité stable
  • Une pâte à faible teneur en matières solides avec seulement 5,8% de résidus et 89% de teneur en métaux
  • Les résidus correspondent à la classification RE L0
  • Ne laisse pas de résidus goudronneux dans l'installation de brasage
  • Soude sans problème même sur des surfaces légèrement corrodées

Information supplémentaire

Pâte à braser
Alliage

étain/argent/cuivre

Température de fusion (°C)

217

Flux

REL0

Granulométrie

4

Emballages

Boîte

Fabricant

CHIMIE DU SOUDAGE

Contenant du plomb

Non

Taille de l'emballage (g)

200

LEDs
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Durabilité

26 semaines

Fiches techniques

Fiche technique PDF(774.07 KB)

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Lee Hatzikiriakos

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