SC BLF03 96,5/Ag3/Cu0,5/T4 12/01 boîte 200g
CHF 69.80 hors TVA, frais de port en sus
Description
La SC BLF03 est un produit high-tech perfectionné qui convient parfaitement à toutes les applications SMT dites sans plomb. Son développement repose non seulement sur de longues années d'expérience dans le domaine du SMT, mais aussi sur le respect minutieux et rigoureux des directives des normes ISO, EN, IPC et MIL. D'un point de vue physique, la SC BLF03 est un mélange homogène d'une poudre de soudure tendre sans plomb, disponible dans tous les alliages et grains nécessaires, et d'un liant organique à base de résine synthétique qui correspond au RE L0 selon J-STD 004 (F-SW32) (dépasse les exigences RMA !). Elle fait ainsi partie des tout meilleurs types de pâtes "no-clean".
Données techniques
- Un résidu clair et faible (4,5%), favorisant le test "in circuit" !
- Une véritable pâte "no clean
- Contient des inhibiteurs de corrosion
- Une qualité d'impression exceptionnelle, pendant des heures !
- Un pouvoir adhésif extrêmement élevé
- Le meilleur choix pour les applications "fine et super fine pitch".
- Résultats de brasage impeccables avec tous les profils de brasage courants
Information supplémentaire
| Pâte à braser | ||||||||||||||||
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| LEDs | ||||||||||||||||
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| More | ||||||||||||||||
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Fiches techniques
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