SC BLF03 96,5/Ag3/Cu0,5/T4 12/01 boîte 200g
CHF 69.80 hors TVA, frais de port en sus
Description
Le SC BLF03 est un produit de haute technologie perfectionné, parfaitement adapté à toutes les applications SMT dites « sans plomb ». Son développement repose non seulement sur une longue expérience dans le domaine du SMT, mais aussi sur le respect scrupuleux et rigoureux des directives des normes ISO, EN, IPC et MIL. D'un point de vue physique, la SC BLF03 est un mélange homogène composé d'une poudre de soudure tendre sans plomb, disponible dans tous les alliages et granulométries requis, et d'un liant organique à base de résine synthétique conforme à la norme RE L0 selon J-STD 004 (F-SW32) (dépasse les exigences RMA !). Elle figure ainsi parmi les tout meilleurs types de pâtes « no-clean ».
Données techniques
- Un résidu clair et faible (4,5%), favorisant le test "in circuit" !
- Une véritable pâte "no clean
- Contient des inhibiteurs de corrosion
- Une qualité d'impression exceptionnelle, pendant des heures !
- Un pouvoir adhésif extrêmement élevé
- Le meilleur choix pour les applications "fine et super fine pitch".
- Résultats de brasage impeccables avec tous les profils de brasage courants
Information supplémentaire
| Pâte à braser | ||||||||||||||||
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| Maintenance | ||||||||||||||||
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| LEDs | ||||||||||||||||
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| More | ||||||||||||||||
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Fiches techniques
| Fiche technique | PDF(43.23 KB) |
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