SC BLF02Bi Sn42/Bi/Ag1/T4 11/02 boîte 500g
CHF 101.50 hors TVA, frais de port en sus
Description
La pâte à souder SOLDER CHEMISTRY BLF 02 est un produit de haute technologie abouti, parfaitement adapté à toutes les applications SMT dites « sans plomb ». Son développement repose non seulement sur les dernières avancées en chimie de la soudure, une longue expérience dans le domaine du SMT, y compris une collaboration durable avec les utilisateurs d'installations de soudage en phase vapeur, mais aussi sur le respect scrupuleux et rigoureux des directives des normes ISO, EN, IPC et MIL. D'un point de vue physique, le BLF 02 est un mélange homogène composé d'une poudre de soudure sans plomb, disponible dans tous les alliages et granulométries requis, et d'un liant organique à base de résine synthétique, conforme à la classe RE L0 selon la norme J-STD-005 ou la qualification RMA.
Données techniques
- Une pâte à faible teneur en matières solides avec seulement 4,6% de résidus.
- Les résidus sont conformes à la classification RE-L0.
- Contient des inhibiteurs de corrosion.
- Une qualité d'impression exceptionnelle, pendant des heures !
- Ne laisse pas de résidus goudronneux dans l'installation de brasage.
- Soude sans problème même sur des surfaces légèrement corrodées.
Information supplémentaire
| Pâte à braser | ||||||||||||||||
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| Maintenance | ||||||||||||||||
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| LEDs | ||||||||||||||||
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| More | ||||||||||||||||
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Fiches techniques
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