HTC Silikonfreie Wärmeleitpaste 35ml

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Artikelnr.: EHTC35ML
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Beschreibung

Die HTC Wärmeleitpaste wird dort empfohlen, wo eine effiziente und zuverlässige thermische Kopplung von elektrischen und elektronischen Komponenten erforderlich ist oder zwischen allen Oberflächen, bei denen Wärmeleitfähigkeit oder Wärmeableitung wichtig sind. Diese Wärmeleitpaste kann auf die Basis und die Befestigungsbolzen von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Kühlkörpern, Silikongleichrichtern und Halbleitern, Thermostaten, Leistungswiderständen und Heizkörpern aufgetragen werden.

Technische Daten

  • Ausgezeichnete Anti-Kriech-Eigenschaften
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,90 W/m.K
  • Weiter Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +130 °C
  • Geringer Gewichtsverlust durch Verflüchtigung
  • Auch als Aerosol erhältlich (HTCA)
  • Geringe Toxizität

Gefahrenpiktogramme

Umweltgefaehrlich toter Fisch

Zusätzliche Information

Wärmeleitende Produkte
Hersteller

Electrolube

Gebinde

Kartusche

Gebindegrösse (ml)

35

Material

Silikonfreie Wärmeleitpasten

Datenblätter

Technisches Datenblatt_HTC PDF(887.95 KB)
MSDS PDF(615.37 KB)

Videos

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Wärmeleitpaste Siebdruckverfahren

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Miron Shabani

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