HTC Silikonfreie Wärmeleitpaste 35ml
CHF 19.50 exkl. Mwst., zzgl. Versandkosten
Beschreibung
Die HTC Wärmeleitpaste wird dort empfohlen, wo eine effiziente und zuverlässige thermische Kopplung von elektrischen und elektronischen Komponenten erforderlich ist oder zwischen allen Oberflächen, bei denen Wärmeleitfähigkeit oder Wärmeableitung wichtig sind. Diese Wärmeleitpaste kann auf die Basis und die Befestigungsbolzen von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Kühlkörpern, Silikongleichrichtern und Halbleitern, Thermostaten, Leistungswiderständen und Heizkörpern aufgetragen werden.
Technische Daten
- Ausgezeichnete Anti-Kriech-Eigenschaften
- Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,90 W/m.K
- Weiter Betriebstemperaturbereich: -50 °C bis +130 °C
- Geringer Gewichtsverlust durch Verflüchtigung
- Auch als Aerosol erhältlich (HTCA)
- Geringe Toxizität
Gefahrenpiktogramme
Zusätzliche Information
Wärmeleitende Produkte | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Datenblätter
Technisches Datenblatt_HTC | PDF(887.95 KB) |
---|---|
MSDS | PDF(179.74 KB) |
Videos
Gerne beraten wir Sie persönlich
Für alle Fragen zu unseren Produkten ist unser technischer Support gerne für Sie da. Unsere kompetenten Produktspezialisten mit Projekterfahrung begleiten sie gewissenhaft bei ihren Projekten. Es ist uns wichtig, unseren Kunden zu jeder Zeit einen Top-Service zu bieten.