SP2200 TSC405-89-3 Dose 500g
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Beschreibung
Die Stannol SP2200 Lotpaste ist für den Einsatz mit der Legierung TSC405 (Sn95,5Ag4Cu0,5) und TSC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) als Standardlegierungen entwickelt worden. Sie enthält ein hochaktives Typ L No-Clean Flussmittel. Mit einer speziellen Formel für ausgezeichnete Benetzung erfüllt sie die Anforderungen einer Grossserienfertigung, bei der die Bauteile und Leiterplatten oftmals eine nicht optimale Lötbarkeit aufweisen. Die Benetzungseigenschaften wurden für alle bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen optimiert. Die geringen Mengen an Rückständen nach dem Reflow sind elektrisch sicher und müssen nicht entfernt werden.
Technische Daten
- Legierung Sn95,5Ag4Cu0,5
- Kornklasse 3 (25-45µm)
- Halogenfrei aktiviert
- No-Clean
- Flussmitteltyp REL0 (IEC 61190-1-3) / 1.2.3.C (DIN EN 29454-1)
- Hohe Nassklebekraft für Einsatz auf High-Speed Bestückautomaten
Zusätzliche Information
Lotpasten | ||||||||||||
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Datenblätter
Technisches Datenblatt_SP2200_D | PDF(890.24 KB) |
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