Lotpasten

SC BLF03 95,5/Ag3,8/Cu0,7/T4 13/05

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Artikelnr.: 2000541305
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Beschreibung

No Clean und 100% halogenfrei. Die Rückstände schützen die Leiterplatte so gut wie “conformal coating”.

Technische Daten

  • Klarer, geringer (4,5%) Rückstand, begünstigt den “in circuit”-Test
  • “no clean”-Paste
  • Enthält Korrosionsinhibitoren
  • Eine hervorragende Druckqualität, stundenlang
  • Eine enorm hohe Klebekraft
  • Für “fine und super fine pitch” Anwendungen die beste Wahl
  • Einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen

Zusätzliche Information

Lotpasten
Legierung

Zinn/Silber/Kupfer

Schmelztemperatur (°C)

217-219

Flussmittel

REL0

Korngrösse

4

Gebinde

Kartusche

Hersteller

SOLDER CHEMISTRY

Bleihaltig

Nein

Gebindegrösse (g)

35

More
Haltbarkeit

14 Wochen

Datenblätter

Technisches Datenblatt PDF(772.53 KB)

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Lee Hatzikiriakos

Bereichsleiter

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