Pâte à braser

SC BLF03 95,5/Ag3,8/Cu0,7/T4 13/05

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Référence de l'article : 2000541305
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Description

No Clean et 100% sans halogène. Les résidus protègent le circuit imprimé aussi bien que le "conformal coating".

Données techniques

  • Un résidu clair et faible (4,5%), favorisant le test "en circuit".
  • "pâte "no clean
  • Contient des inhibiteurs de corrosion
  • Une excellente qualité d'impression, pendant des heures
  • Un pouvoir adhésif extrêmement élevé
  • Le meilleur choix pour les applications "fine et super fine pitch".
  • Résultats de brasage impeccables avec tous les profils de brasage courants

Information supplémentaire

Pâte à braser
Alliage

étain/argent/cuivre

Température de fusion (°C)

217-219

Flux

REL0

Granulométrie

4

Emballages

Cartouche

Fabricant

CHIMIE DU SOUDAGE

Contenant du plomb

Non

Taille de l'emballage (g)

35

LEDs
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Durabilité

14 semaines

Fiches techniques

Fiche technique PDF(772.53 KB)

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Lee Hatzikiriakos

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