Lotpasten

SC BLF04 95,5/Ag3,8/Cu0,7/T4 13/05H

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Artikelnr.: 1500531305H
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Beschreibung

Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 04 ist für alle bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden.

Technische Daten

  • Exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Klebrigkeit
  • Eine hervorragende Druckqualität, stundenlang! Stabile Viskosität
  • Eine feststoffarme Paste mit nur 5,8% Rückstand bei 89% Metallgehalt
  • Die Rückstände entsprechen der RE L0 Klassifizierung
  • Hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
  • Lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen

Zusätzliche Information

Lotpasten
Legierung

Zinn/Silber/Kupfer

Schmelztemperatur (°C)

217-219

Flussmittel

REL0

Korngrösse

4

Gebinde

Kartusche mit Stössel

Hersteller

SOLDER CHEMISTRY

Bleihaltig

Nein

Gebindegrösse (g)

35

LEDs
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Haltbarkeit

14 Wochen

Datenblätter

Technisches Datenblatt PDF(59.86 KB)

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Lee Hatzikiriakos

Bereichsleiter

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