SC BLF03 96,5/Ag3/Cu0,5/T4 12/01 Dose 200g

Name: SOLDER CHEMISTRY - SC BLF03 96,5/Ag3/Cu0,5/T4 12/01 Dose 200g
Brand: SOLDER CHEMISTRY
SKU: 2002141201
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Artikelnr.: 2002141201

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Beschreibung

Die SC BLF03 ist ein konsequent weiterentwickeltes High-Tech-Produkt, das für alle sogenannten bleifreien SMT-Anwendungen bestens geeignet ist. Ihrer Entwicklung liegen nicht nur langjährige Erfahrungen auf dem SMT-Gebiet, sondern auch die sorgfältige und strenge Beachtung der Richtlinien von ISO-, EN-, IPC-, und MIL-Normen zugrunde. Die SC BLF03 ist physikalisch gesehen eine gleichmäßige Mischung aus einem bleifreien Weichlotpulver, in allen erforderlichen Legierungen und Körnungen lieferbar, mit einem organischen Bindemittel auf Kunstharzbasis, das der RE L0 nach J-STD 004 (F-SW32) entspricht (übertrifft die RMA-Anforderungen!). Dadurch gehört sie zu den allerbesten “no-clean”-Pastentypen.

Technische Daten

Klarer, geringer (4,5%) Rückstand, begünstigt den “in circuit”-Test !
Eine wahre “no clean”-Paste
Enthält Korrosionsinhibitoren
Eine hervorragende Druckqualität, stundenlang !
Eine enorm hohe Klebekraft
Für “fine und super fine pitch” Anwendungen die beste Wahl
Einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen

Zusätzliche Information

Lotpasten

Legierung	Zinn/Silber/Kupfer
Schmelztemperatur (°C)	217
Flussmittel	REL0
Korngrösse	4
Gebinde	Dose
Hersteller	SOLDER CHEMISTRY
Bleihaltig	Nein
Gebindegrösse (g)	200