Lotpasten

SC 181 10/Pb88/Ag2/T4 12/05

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Artikelnr.: 2520841205
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Beschreibung

Dank besonderer Komposition des Flussmittels erreichen Lotpasten von SOLDER CHEMISTRY sehr hohe SIR-Werte, was ihren Einsatz bei sehr schwierigen Baugruppen in der Automotiv- und Luftfahrtindustrie sehr beliebt, oder überhaupt erst möglich macht. Die Lotpasten werden allesamt unter strenger Beachtung von DIN-, SC-, IPC- und MIL-Normen entwickelt und hergestellt.

Technische Daten

  • Glasartiger, geringer (4,1%) Rückstand, begünstigt den “in-circuit”-Test !
  • Eine ware synthetische Lotpaste
  • Eine hervorragende Druckqualität, von der ersten Rakelbewegung an, mit beliebigen Zwischenstops
  • Lange Klebezeit zwischen Drucken und Bestücken
  • Auch für “ultra super fine-pitch” Anwendungen bestens geeignet
  • Exzellente Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen und Lötanlagen
  • C 181* Die Kunststoffbasis garantiert keine teerartige Verschmutzung ihrer Lötanlage

Zusätzliche Information

Lotpasten
Legierung

Zinn/Blei/Silber

Schmelztemperatur (°C)

268-302

Flussmittel

REL0

Korngrösse

4

Gebinde

Kartusche

Hersteller

SOLDER CHEMISTRY

Bleihaltig

Ja

Gebindegrösse (g)

35

LEDs
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Haltbarkeit

14 Wochen

Datenblätter

Technisches Datenblatt PDF(64.72 KB)

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Lee Hatzikiriakos

Bereichsleiter

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