Résines d’encapsulation

ER2218 Masse d'encapsulation époxy 250g

CHF 26.90 hors TVA, frais de port en sus

Numéro d'article : EER2218RP250G
Stock disponible :11 Disponible immédiatement
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Description

L'ER2218 est une résine époxy de coulée à faible viscosité présentant une excellente stabilité thermique. Le matériau a été développé pour permettre aux cartes de circuits imprimés (partiellement) encapsulées de passer par le processus de soudage par refusion et de rester ainsi stable pendant cette courte période d'exposition à des températures élevées. Le système utilise un composant durcisseur qui est exempt de DDM ou d'autres amines aromatiques. La technologie utilisée pour le retardateur de flamme est "propre" et entraîne un dégagement relativement faible de gaz toxiques et de fumées.

Sa très faible viscosité en fait un choix parfait pour l'encapsulation de petits ensembles électroniques très complexes avec des espaces très réduits, utilisés sur une très large plage de températures.

Données techniques

  • faible viscosité
  • ignifugé, répond aux exigences de la norme UL94-V0
  • excellente stabilité à haute température
  • idéal pour les applications dans lesquelles des contraintes thermiques variables ou des températures extrêmes peuvent survenir pendant une courte période, comme par exemple dans le processus de soudage par refusion
  • Conforme à la directive RoHS

Pictogrammes de danger

Toxique Cat 4 Effet irritant Cat 2 1 Poisson mort dangereux pour l'environnement

 

Aperçu de la dureté Shore

Échelle de Shore Degré de dureté Matériaux typiques Brève description
Shore A40 doux silicone, caoutchouc souple très flexible, facile à enfoncer
Shore A60 moyen plastiques flexibles bon équilibre entre flexibilité et stabilité
Shore A70-A90 dur Caoutchouc dur indéformable, peu souple
Shore D30 moyennement dur matières plastiques souples plus ferme que l'échelle A, encore légèrement élastique
Shore D50-D60 dur ABS, PE plastiques techniques robustes
Shore D70+ très dur PC, polymères techniques très stable, à peine enfonçable

Information supplémentaire

Résines d’encapsulation
Application

Électronique

Couleur

Noir

Dureté Shore

A90, D55

Temps de goutte / temps de traitement

40 minutes

Viscosité en mPa-s

5000

Résistance diélectrique (kV/mm)

10

Conductivité thermique (W/m.K)

1.25

Plage de température Utilisation

40 °C à 130 °C

Matériau

Époxy

Emballages

Sacs de mélange

Taille de l'emballage (g)

250

Fabricant

Electrolube

LEDs

Fiches techniques

TDS EER2218RP250G PDF(169.89 KB)
Fiche technique SDS-A-DE PDF(182.17 KB)
SDS-B-FR PDF(261.23 KB)
SDS-A-FR PDF(181.92 KB)
SDS-B-FR PDF(262.71 KB)
SDS-A-IT PDF(179.41 KB)
SDS-B-IT PDF(257.43 KB)
SDS-A-GB PDF(173.75 KB)
SDS-B-GB PDF(250.94 KB)

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