Description
La pâte à souder SOLDER CHEMISTRY BLF083 est le fruit d'un développement continu visant à répondre à la transition irréversible vers les procédés de soudage CMS sans plomb, ainsi qu'à la demande des clients pour une pâte plus facile à imprimer et conservant très longtemps son adhérence, afin de pouvoir pallier les temps d'arrêt pouvant parfois durer plusieurs jours entre l'impression et l'assemblage, tout en étant très peu odorante. Nos « caractéristiques distinctives », à savoir des résidus minimaux sur le circuit imprimé qui restent près du point de soudure après le soudage, des soudures sans cavités et l'absence de stockage au réfrigérateur, doivent être conservées. L'utilisation des tout derniers types de plastiques modifiés et d'additifs rhéologiques dans la pâte à souder, ainsi que l'excellente compatibilité qui en résulte avec les alliages sans plomb, et les dernières avancées en matière de SMT ont contribué à cette évolution. Un respect scrupuleux et rigoureux des directives des normes ISO, EN, IPC et MIL a bien sûr également été à la base de ce développement. D'un point de vue physique, la BLF083 est un mélange homogène composé d'une poudre de soudure sans plomb, disponible dans tous les alliages et granulométries requis, et d'un liant organique à base de résine synthétique, conforme à la classe RE L0 selon la norme DIN EN61190-1-1 ou à la qualification RMA.