SC BLF04 96,5/3Ag/0.5Cu/T4 12/02 Dose 200g

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Artikelnr.: 1502141201
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Beschreibung

Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 04 ist für alle bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden.

Technische Daten

  • Exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Klebrigkeit
  • Eine hervorragende Druckqualität, stundenlang! Stabile Viskosität
  • Eine feststoffarme Paste mit nur 5,8% Rückstand bei 89% Metallgehalt
  • Die Rückstände entsprechen der RE L0 Klassifizierung
  • Hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
  • Lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen

Zusätzliche Information

Lotpasten
Hersteller

SOLDER CHEMISTRY

Bleihaltig

Nein

Flussmittel

REL0

Gebinde

Dose

Gebindegrösse (g)

200

Korngrösse

4

Datenblätter

Technisches Datenblatt PDF(774.07 KB)

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Lee Hatzikiriakos

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