Lotpasten
BLF04 96,5/3Ag/0.5Cu/T4 12/02 Dose 200g
Artikelnr.:
1502141201
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Beschreibung
Die Lotpaste SOLDER CHEMISTRY BLF 04 ist für alle bleifreien SMT-Anwendungen entwickelt worden.
Technische Daten
- Exzellente Resistenz gegen Feuchtigkeit. Sehr lange Klebrigkeit
- Eine hervorragende Druckqualität, stundenlang! Stabile Viskosität
- Eine feststoffarme Paste mit nur 5,8% Rückstand bei 89% Metallgehalt
- Die Rückstände entsprechen der RE L0 Klassifizierung
- Hinterlässt keine teerartigen Rückstände in der Lötanlage
- Lötet problemlos auch auf leicht korrodierten Oberflächen
Zusätzliche Information
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Datenblätter
| Technisches Datenblatt | PDF(774.07 KB) |
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