Pincettes
Pincette pour wafers 130mm forme 3 DWF avec dents
CHF 15.00 hors TVA, frais de port en sus
Numéro d'article :
5-411
En stock : Disponible sur commande
Délai de livraison estimé :
2 semaines
Description
Pour le positionnement ou la fixation de composants plats et minces, tels que les wafers fragiles extrêmement sensibles (wafers en verre) ou les PCB / LCD.
Données techniques
- avec pelle inférieure étagée et 3 dents, étroite
- Forme 3 DWF
- Matériau Acier inoxydable SA
- Surface polie mate, lisse et anti-éblouissante
- Longueur totale 130 mm
- Poids 14 g
Information supplémentaire
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